解決點(diǎn)膠機(jī)出膠量不穩(wěn)定、故障問(wèn)題的方法、點(diǎn)膠機(jī)控膠量的小技巧和正規(guī)操作方法、影響點(diǎn)膠機(jī)控膠量的因素、如何處理點(diǎn)膠機(jī)使用中出現(xiàn)的錯(cuò)膠問(wèn)題、點(diǎn)膠機(jī)出膠量的調(diào)整步驟和提高精度的方法。

　　點(diǎn)膠機(jī)出膠量不穩(wěn)定是怎么回事?點(diǎn)膠機(jī)給大家?guī)?lái)方便高效的同時(shí)，難免會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題。如果不及時(shí)解決，會(huì)影響工作效率。大部分氣壓不穩(wěn)定，膠水不穩(wěn)定，出膠量不穩(wěn)定。氣壓不穩(wěn)定會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠精度不穩(wěn)定，出現(xiàn)錯(cuò)點(diǎn)和漏點(diǎn)。這時(shí)可以配備穩(wěn)壓器或控制膠閥的壓力來(lái)穩(wěn)定出膠量，檢查出膠時(shí)間。出膠時(shí)間越長(zhǎng)，出膠越穩(wěn)定。膠水不穩(wěn)定:這體現(xiàn)在膠水吐出困難，流動(dòng)性弱，拉絲，這個(gè)問(wèn)題一般是因?yàn)槭褂玫氖歉哒扯饶z水。可以采取措施延遲關(guān)膠:顧名思義，關(guān)閉膠頭后，膠頭出口和膠閥之間還有膠水沒有完成。延遲一段時(shí)間，等待膠水流出，然后執(zhí)行后續(xù)動(dòng)作。

　　二:提升高度是指當(dāng)一個(gè)軌跡點(diǎn)膠結(jié)束后，空移到下一個(gè)軌跡的起點(diǎn)。在這個(gè)空間中，在結(jié)束點(diǎn)將膠頭抬高一點(diǎn)高度，以確保膠頭安全，不撞針，然后空移到下一個(gè)軌跡的起點(diǎn)。出膠量不穩(wěn)定:主要是儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定造成的。進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)置在比工廠最低壓力低10-15psi的位置。壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力，膠閥的控制壓力應(yīng)至少為60psi，以確保出膠穩(wěn)定。最后，檢查出膠時(shí)間。如果小于15/1000秒，出膠不穩(wěn)定。出膠時(shí)間越長(zhǎng)，出膠越穩(wěn)定。正規(guī)操作技巧:自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)操作中存在的問(wèn)題是出膠效果。點(diǎn)膠產(chǎn)品的質(zhì)量與出膠量控制直接相關(guān)。除了設(shè)定參數(shù)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)也有必然的聯(lián)系。

　　自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量控制不好的原因有幾個(gè)。一是氣管氣壓不足，出膠量控制效果不明顯。二是漏滴和出膠量過(guò)小。三是點(diǎn)膠針二次使用造成點(diǎn)膠針堵塞。自動(dòng)點(diǎn)膠的氣壓應(yīng)控制在適當(dāng)范圍內(nèi)，不得出現(xiàn)過(guò)壓和低氣壓。如果氣壓不在要求范圍內(nèi)，很容易造成出膠量差。主要原因是點(diǎn)膠機(jī)氣壓罐不穩(wěn)定，導(dǎo)致氣壓不足。

　　點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)滴漏的主要原因是膠水濃度不夠，導(dǎo)致點(diǎn)膠時(shí)膠水順針向下流動(dòng)。只要增加真空回吸功能，就可以利用點(diǎn)膠閥內(nèi)部與外部大氣壓相比的一定壓差，從而關(guān)閉點(diǎn)膠閥，實(shí)現(xiàn)出膠量控制。為了提高出膠量控制，需要對(duì)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行維護(hù)。如果需要用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)完成特殊的圓弧點(diǎn)膠，除了控制出膠量外，還需要通過(guò)點(diǎn)膠控制器完成圓弧路徑編程，提高點(diǎn)膠質(zhì)量。長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)膠后會(huì)影響圓弧路徑的重復(fù)精度，因此自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)調(diào)整可以提高圓弧點(diǎn)膠的質(zhì)量。

　　影響點(diǎn)膠機(jī)控量控制的三個(gè)因素：電子制造業(yè)許多地方需要專業(yè)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)膠和密封處理。點(diǎn)膠時(shí)，點(diǎn)膠針與電路板的距離和針內(nèi)徑是最重要的參數(shù)。如果針與基板之間的距離不正確，操作人員將永遠(yuǎn)無(wú)法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，點(diǎn)膠針與電路板的距離越大，點(diǎn)直徑越小，點(diǎn)高度越高;點(diǎn)膠針與電路板的距離越小，點(diǎn)直徑越大，點(diǎn)高度越低。