分配器是二次用于COB電子產(chǎn)品外觀封裝的分配器，采用伺服電機(jī)+滾珠絲杠的靜止形式，采用計(jì)算機(jī)控制，配合CCD輔助程序編輯和教導(dǎo)性能，能夠及時(shí)跟蹤和顯示坐標(biāo)軌跡的地位，能夠完成快速編程。分為單液分配器和雙液分配器，可以選擇多頭微調(diào)橡膠夾具，完成多頭同時(shí)作業(yè)。COB(chiponboard)，芯片外觀封裝技能之一，即半導(dǎo)體芯片交代貼裝在印刷電路板上，芯片與基板的電氣連接通過引線縫合完成，用COB黑膠(COB綁定橡膠)復(fù)蓋確?？煽啃?。

　　手機(jī)主板、電腦主板、印刷電路板、液晶顯示器、DVD、計(jì)算器、儀器和半導(dǎo)體等電子產(chǎn)品。

　　1.采用全景相機(jī)主動(dòng)識(shí)別零碎，智能檢測(cè)點(diǎn)膠位置，無需公共冶金工具定位，也可采用鋁板盒放板間接封膠;2.對(duì)于圓形面積封膠，可間接單點(diǎn)灌封，封膠服從最高可達(dá)3000點(diǎn)/小時(shí);3.主動(dòng)優(yōu)化點(diǎn)膠門路，最大限度地限制提升產(chǎn)品生產(chǎn)能力;4.封膠形狀可完成點(diǎn)、線、面、弧、圓或不規(guī)則曲線延續(xù)補(bǔ)間和三軸聯(lián)動(dòng)等性能;5.主動(dòng)優(yōu)化點(diǎn)膠門路，最大限度地限制提升產(chǎn)品生產(chǎn)能力;4.封膠形狀可完成點(diǎn)、線、面、弧、圓或不規(guī)則曲線延續(xù)補(bǔ)間和三軸聯(lián)動(dòng)等性能;5.裝備膠量主動(dòng)檢測(cè)安裝，缺膠前主動(dòng)聲光報(bào)警提醒;8.膠槍和輸膠管具的加熱性能，加強(qiáng)膠管的流動(dòng)性能，確保封膠形狀的穩(wěn)定性和一致性;9.可選基板高度主動(dòng)識(shí)別點(diǎn)膠頭高度。